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日亞化的直接安裝晶片(DMC)去年10月已經正式量產,過去這類產品以汽車市場為 主,日亞化樂見於今年開始應用在背光產品上;晶電去年已經Design in品牌TV中,預期高階機種今年可望大量導入;至於新世紀則已經打入汽車大燈市場,農曆年後轉完產能,下半年開始出貨可望起飛。新世紀表示,CSP全稱為Chip Scale Package,傳統定義為封裝體積與晶片相同,或是體積不大於LED晶片的20%,且功能完整的封裝元件。在傳統半導體行業,該技術已經行之有年,主要目的 是縮小封裝體積、提升晶片可靠度、改善晶片散熱。
業界人士認為,CSP推出將直接影響LED封裝廠,因不須封裝打線製程,而是將晶片直接交給模組廠,等於跳過LED封裝廠這一關,短期內LED產業還是以打線封裝產品為主力,對封裝廠的衝擊有限,未來如果CSP的量攀升,對封裝廠有相當程度挑戰。
新世紀表示,該公司的CSP是在晶圓Wafer上即進行完成支架及螢光粉塗布之後,再切割成晶粒,此封裝過程又稱晶圓級封裝。
LED晶片廠今年大推CSP產品(晶圓級封裝),雖然數量還有待觀察,但因陸資廠目前尚未介入,可以說是晶片廠的新藍海,包括日亞化 、晶電、新世紀今年均積極進軍相關市場,可謂CSP元年。
工商時報【記者李 淑惠╱台北報導】
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