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日亞化的直接安裝晶片（DMC）去年10月已經正式量產，過去這類產品以汽車市場為

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主，日亞化樂見於今年開始應用在背光產品上；晶電去年已經Design in品牌TV中，預期高階機種今年可望大量導入；至於新世紀則已經打入汽車大燈市場，農曆年後轉完產能，下半年開始出貨可望起飛。

新世紀表示，CSP全稱為Chip Scale Package，傳統定義為封裝體積與晶片相同，或是體積不大於LED晶片的20％，且功能完整的封裝元件。在傳統半導體行業，該技術已經行之有年，主要目的

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是縮小封裝體積、提升晶片可靠度、改善晶片散熱。

業界人士認為，CSP推出將直接影響LED封裝廠，因不須封裝打線製程，而是將晶片直接交給模組廠，等於跳過LED封裝廠這一關，短期內LED產業還是以打線封裝產品為主力，對封裝廠的衝擊有限，未來如果CSP的量攀升，對封裝廠有相當程度挑戰。

新世紀表示，該公司的CSP是在晶圓Wafer上即進行完成支架及螢光粉塗布之後，再切割成晶粒，此封裝過程又稱晶圓級封裝。

LED晶片廠今年大推CSP產品（晶圓級封裝），雖然數量還有待觀察，但因陸資廠目前尚未介入，可以說是晶片廠的新藍海，包括日亞化

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、晶電、新世紀今年均積極進軍相關市場，可謂CSP元年。

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工商時報【記者李

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淑惠╱台北報導】
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